[实用新型]一种用于装片机点胶的点胶头有效

专利信息
申请号: 201720835258.2 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN207343172U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 陆明;王金贵;邵克 申请(专利权)人: 苏州通博半导体科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 代理人: 刘君
地址: 215200 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于装片机点胶的点胶头,包括:出胶孔、蓄较槽,蓄胶槽由“X”形、“一”形槽组成,且“X”形、“一”形槽长度的中心交于同一点,出胶孔设置在蓄胶槽的交点位置,且“一”形槽在芯片长或宽度方向上的投影长度是芯片相应长、宽尺寸的0.3~0.6倍。所述点胶头适用于尺寸大或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片,使芯片四周出胶量、爬胶量均匀且无胶液上翻现象。
搜索关键词: 一种 用于 装片机点胶 点胶头
【主权项】:
1.一种用于装片机点胶的点胶头,包括:出胶孔,蓄胶槽,蓄胶槽由“X”形槽及在“X”形槽基础上增设的“一”形槽组成,“X”形槽贯穿于矩形芯片的对角线方向,其特征在于:“X”、“一”形槽的长度中心位置交于同一点且出胶孔中心位于所述交点位置,增设的“一”形槽在芯片长或宽度方向的投影长度为对应长、宽尺寸的0.3~0.6倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州通博半导体科技有限公司,未经苏州通博半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720835258.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top