[实用新型]一种用于装片机点胶的点胶头有效
申请号: | 201720835258.2 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN207343172U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 陆明;王金贵;邵克 | 申请(专利权)人: | 苏州通博半导体科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 刘君 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于装片机点胶的点胶头,包括:出胶孔、蓄较槽,蓄胶槽由“X”形、“一”形槽组成,且“X”形、“一”形槽长度的中心交于同一点,出胶孔设置在蓄胶槽的交点位置,且“一”形槽在芯片长或宽度方向上的投影长度是芯片相应长、宽尺寸的0.3~0.6倍。所述点胶头适用于尺寸大或X、Y轴方向尺寸差异较大的芯片,使芯片四周出胶量、爬胶量均匀且无胶液上翻现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 装片机点胶 点胶头 | ||
【主权项】:
1.一种用于装片机点胶的点胶头,包括:出胶孔,蓄胶槽,蓄胶槽由“X”形槽及在“X”形槽基础上增设的“一”形槽组成,“X”形槽贯穿于矩形芯片的对角线方向,其特征在于:“X”、“一”形槽的长度中心位置交于同一点且出胶孔中心位于所述交点位置,增设的“一”形槽在芯片长或宽度方向的投影长度为对应长、宽尺寸的0.3~0.6倍。
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