[实用新型]一种用于HITACHI DB008设备的排气除尘系统有效
申请号: | 201720835920.4 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN207353203U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 陆明;王金贵;邵克 | 申请(专利权)人: | 苏州通博半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 刘君 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于HITACHI DB008设备的排气除尘系统,包括:离子风机,吸风罩,吸气管道,第一吸气装置,第二吸气装置;DB008设备的背面散热孔处加工有进气孔且背面散热孔左上方加工有第一吸风孔,上层底板左前端设有第二吸风口,将离子风机的出气口正对进气孔安装,吸气装置设置在设备底部,吸风罩安装在DB008设备上层的第二吸风口处,通过吸气管道将吸风罩和第二吸气装置连接起来。在DB008设备的背面正对第一吸风孔安装有第一吸气装置。上述排气除尘系统在DB008设备内形成两条气体流动路线,将点胶台及装片焊接台附近的灰尘颗粒清除干净,避免设备积尘老化的同时减少人员保养成本,提高DB008设备的稼动率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 hitachi db008 设备 排气 除尘 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于HITACHI DB008设备的排气除尘系统,包括:离子风机,吸风罩,吸气管道,第一吸气装置,第二吸气装置,其特征在于:HITACHI DB008设备的背面散热孔处加工有进气孔且背面散热孔左上方加工有第一吸风孔,上层底板左前端设有第二吸风口,将离子风机的出气口正对进气孔安装,吸气装置设置在设备底部,吸风罩安装在HITACHI DB008设备上层的第二吸风口处,通过吸气管道将吸风罩和第二吸气装置连接起来,在DB008设备的背面正对第一吸风孔安装有第一吸气装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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