[实用新型]一种用于HITACHI DB700装片的加热块有效
| 申请号： | 201720836506.5 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207353205U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陆明;王金贵;邵克 | 申请（专利权）人： | 苏州通博半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于HITACHI DB700装片的加热块，包括：U形加热块体，螺纹沉头孔，加热块体由两端的凸台及凸台之间的加热板组成且加热板的尺寸略大于装片垫块本身，加热板加工有与装片垫板相对应的倾斜台，凸台的高度与装片垫块两端倾斜部的高度相同且加热块的材质采用镀铬铜。本实用新型从受热面积和材料两方面入手，使装片垫块的受热均匀且受热温度高，避免刷胶受热未融化而倾斜或者芯片从框架上面脱落等质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 hitachi db700 加热 | ||
【主权项】：
1.一种用于HITACHI DB700装片的加热块，包括U形加热块体，螺纹沉头孔，其特征在于：加热块体由两端的凸台及凸台之间的加热板组成且加热板的尺寸略大于装片垫块本身，加热板加工有与装片垫板相对应的倾斜台，凸台的高度与装片垫块两端倾斜部的高度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
