[实用新型]一种用于矫正趾甲肉包甲的矫正组件有效

专利信息
申请号: 201720837111.7 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN208243673U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 张建宇 申请(专利权)人: 杭州足科科技有限公司
主分类号: A61F5/11 分类号: A61F5/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310051 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于矫正趾甲肉包甲的矫正组件,包括用于压下趾尖肉的第一矫正贴、用于贴合于趾甲上方将指尖两侧肉下压的甲片和向前引导趾甲生长方向的第二矫正贴,所述第一矫正贴包括抵接于甲片下方的连接片和固连接于连接片背对甲片一侧用于拉紧趾尖肉使趾尖肉下压的拉紧片,所述第二矫正贴沿脚趾长度方向设置,所述第二矫正贴一端贴合于趾甲且另一端贴合于趾尖肉,所述拉紧片和第二矫正贴均呈张紧状态。通过矫正组件使趾甲在生长过程中不会再嵌入脚趾肉内,从而矫正肉包甲。
搜索关键词: 矫正 趾甲 矫正组件 甲片 肉包 贴合 脚趾 拉紧片 连接片 下压 长度方向设置 本实用新型 生长方向 生长过程 张紧状态 指尖 背对 抵接 拉紧 压下 嵌入
【主权项】:
1.一种用于矫正趾甲肉包甲的矫正组件,其特征是:包括用于压下趾尖肉的第一矫正贴(1)、用于贴合于趾甲上方将趾甲两侧下压的甲片(4)和向前引导趾甲生长方向的第二矫正贴(2),所述第一矫正贴(1)包括沿趾甲周向贴合于趾尖肉的连接片(7)和固连接于连接片(7)背对甲片(4)一侧用于拉紧趾尖肉使趾尖肉下压的拉紧片(8),所述第二矫正贴(2)沿脚趾长度方向设置,所述第二矫正贴(2)一端贴合于趾甲且另一端贴合于趾尖肉,所述拉紧片(8)和第二矫正贴(2)均呈张紧状态,所述拉紧片(8)设有两片且两片拉紧片(8)呈八字型设置,所述连接片(7)两侧沿脚趾宽度方向固设有加固片(9),所述加固片(9)贴合于脚趾两侧,所述加固片(9)位于连接片(7)中间,所述第一矫正贴(1)、第二矫正贴(2)一侧均设有不干胶层(5),所述不干胶层(5)一侧贴合有可与不干胶层(5)分离的保护层(6)。
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