[实用新型]遥控性手机信号屏蔽器有效

专利信息
申请号: 201720837345.1 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN207022361U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 周平稻 申请(专利权)人: 深圳东方龙大通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H04K3/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 刘汉民
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种遥控性手机信号屏蔽器,其包括壳体、电路板、屏蔽模块和散热结构电路板设置在壳体的底板上,屏蔽模块设置在电路板上;散热结构设置在底板的外侧,其包括散热板、罩壳、散热片和风扇底板上设置有多个导热通孔,导热通孔内设置有导热材料,对应于屏蔽模块所在区域的底板上设置的导热通孔的数量密度大于其他区域的数量密度。通过导热材料和散热片的针对于高发热的信号屏蔽模块进行集中式的布置,提高了本实用新型的散热效率且节约成本。
搜索关键词: 遥控 手机信号 屏蔽
【主权项】:
一种遥控性手机信号屏蔽器,其特征在于,包括:壳体,包括位于所述壳体底部的底板;电路板,设置在壳体内的底板上;屏蔽模块,用于屏蔽手机信号,其设置在所述电路板上;散热结构,设置在所述底板的外侧,其包括:散热板,固定连接于所述底板,其通过导热材料和所述电路板连接;罩壳,罩设于所述散热板的外周,所述罩壳和所述散热板界定形成一散热空间;散热片,设置在所述散热板上;风扇,设置在所述散热片的一端,且位于所述罩壳内的底部;所述底板上设置有多个导热通孔,所述导热通孔内设置有所述导热材料,其中,对应于所述屏蔽模块所在区域的所述底板上设置的所述导热通孔的数量密度大于其他区域的数量密度。
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