[实用新型]一种芯片修正机构有效
| 申请号： | 201720837730.6 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207068805U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黎进;蒙建福 | 申请（专利权）人： | 深圳市智领芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224 | 代理人： | 赵正寅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片修正机构。包括前修正板，与前修正板相对设置且与前修正板之间存在间隙的后修正板，以及设置于前修正板和后修正板两端并与前修正板和后修正板滑动连接的安装块；所述前修正板和后修正板的同一端还分别设有轴承安装座，轴承安装座上设有轴承；还包括用于将两个轴承向外推开的修正气缸；所述轴承安装座上还设有用于将前两个轴承安装座向内拉回的修正弹簧；所述前修正板和后修正板上设有相对的修正件。采用本实用新型的芯片修正机构，在运输芯片时能够及时对芯片的摆放位置进行修正，使得每个芯片运输到终点时均是同一个摆放状态，提高了摆放效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 修正 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片修正机构，其特征在于，包括前修正板(1)，与前修正板相对设置且与前修正板之间存在间隙的后修正板(2)，以及设置于前修正板和后修正板两端并与前修正板和后修正板滑动连接的安装块(3)；所述前修正板和后修正板的同一端还分别设有轴承安装座(4)，轴承安装座上设有轴承(5)；还包括用于将两个轴承向外推开的修正气缸(6)；所述轴承安装座上还设有用于将前两个轴承安装座向内拉回的修正弹簧；所述前修正板和后修正板上设有相对的修正件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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