[实用新型]基于二维材料垂直肖特基结近红外探测器有效
申请号: | 201720838173.X | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN207009460U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 胡伟达;龚帆;骆文锦;王鹏;龙明生;陈效双;陆卫 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/108 | 分类号: | H01L31/108;H01L31/0264;H01L31/18 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所31311 | 代理人: | 李秀兰 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本专利公开了一种基于二维材料垂直肖特基结近红外探测器。器件制备步骤是将二硫化钼大片晶体运用机械剥离的方法,通过胶带转移到PDMS,然后利用定点转移技术,把PDMS上的二硫化钼转移到金底电极的正上方,然后使用电子束曝光和磁控溅射等工艺制作ITO顶电极,制备成具有垂直结构的二维材料近红外探测器。利用二硫化钼和金形成的肖特基结,从而显著降低了探测器的暗电流和加速光生载流子的分离来增强了器件的响应速度,大幅提高了器件的零偏压的情况下信噪比和探测能力。二硫化钼垂直肖特基结近红外探测器在近红外及可见光波段均显示了超高的探测能力。本专利的优点是响应速度快,暗电流低和功耗小。 | ||
搜索关键词: | 基于 二维 材料 垂直 肖特基结近 红外探测器 | ||
【主权项】:
一种基于二维材料垂直肖特基结的近红外探测器,其特征在于:所述的探测器的结构为:带有SiO2氧化层的P型Si衬底(1)、在SiO2氧化层制作金底电极(2),金底电极正上方是通过定点转移的二硫化钼层(3)、在二硫化钼的正上方是ITO的顶电极(4),并且保证ITO顶电极和金底电极没有接触区域;所述的P型Si衬底(1)是硼重掺杂,SiO2氧化层厚度是300nm,电阻率小于0.05Ω·cm;所述的底电极(2)是Cr和Au,厚度分别是15和50nm,并且金和二硫化钼直接接触;所述的二硫化钼层(3)的的厚度是50~100nm,长宽分别是20~50um;所述的顶电极(4)是ITO,厚度是100~200nm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的