[实用新型]一种超快恢复二极管有效
申请号: | 201720838671.4 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN207602578U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 张淑云 | 申请(专利权)人: | 天津天物金佰微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/868 | 分类号: | H01L29/868;H01L29/12;H01L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300380 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种超快恢复二极管,包括扩磷层、单晶研磨片、扩硼层、金层、雕刻槽和镀银层,所述单晶研磨片的正面和背面分别与所述扩硼层和所述扩磷层相连,所述扩磷层通过所述金层与所述镀银层相连,所述扩硼层通过所述金层与所述镀银层相连,所述金层与所述镀银层相连界面上设置有所述雕刻槽。本实用新型的有益效果是有效提高二极管的生产成本和生产周期,大大提高了二极管的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 镀银层 金层 扩磷层 扩硼层 超快恢复二极管 本实用新型 二极管 研磨片 单晶 雕刻 生产周期 生产效率 生产成本 背面 | ||
【主权项】:
1.一种超快恢复二极管,包括扩磷层、单晶研磨片、扩硼层、金层、雕刻槽和镀银层,其特征在于:所述单晶研磨片的正面和背面分别与所述扩硼层和所述扩磷层相连,所述扩磷层通过所述金层与所述镀银层相连,所述扩硼层通过所述金层与所述镀银层相连,所述金层与所述镀银层相连界面上设置有所述雕刻槽。
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