[实用新型]一种具缓存功能的硅片自动上料装置有效
| 申请号： | 201720841063.9 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206849821U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张军 | 申请（专利权）人： | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙)32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具缓存功能的硅片自动上料装置，它包括支撑箱体、安装在所述支撑箱体顶部的输料箱体、安装在所述输料箱体内且首尾相对设置的至少两组输料机构、设置于所述输料机构上的至少一组花篮以及安装在所述输料机构两侧用于对所述花篮进行纠偏的定位机构。无需等待前一批次被机械手提走，具有暂存功能，极大提高劳动效率及操作的舒适性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓存 功能 硅片 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种具缓存功能的硅片自动上料装置，其特征在于：它包括支撑箱体（1）、安装在所述支撑箱体（1）顶部的输料箱体（2）、安装在所述输料箱体（2）内且首尾相对设置的至少两组输料机构（3）、设置于所述输料机构（3）上的至少一组花篮（4）以及安装在所述输料机构（3）两侧用于对所述花篮（4）进行纠偏的定位机构（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
