[实用新型]一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护结构有效
| 申请号： | 201720842629.X | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206947943U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘吉平;张怀东;周蕴言;冯冰 | 申请（专利权）人： | 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护结构，包括地线、第一保护器，第二保护器，第一端口，第二端口以及内部电路，所述地线两侧分别设置有所述第一保护器以及所述第二保护器，所述第一保护器分别与所述第一端口以及所述内部电路相连接，所述第一端口与所述内部电路相连接，所述第二保护器分别与所述第二端口以及所述内部电路相连接，所述第二端口与所述内部电路相连接。本实用新型通过在端口的压焊点之间放置地线，有效的利用了端口的压焊点之间的芯片面积，且采用只有NMOS管或者二极管作为一级ESD保护，也大大的节省端口部分的芯片面积，本实用新型结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高压 密度 集成电路 esd 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护结构，其特征在于，包括地线、第一保护器，第二保护器，第一端口，第二端口以及内部电路，所述地线两侧分别设置有所述第一保护器以及所述第二保护器，所述第一保护器分别与所述第一端口以及所述内部电路相连接，所述第一端口与所述内部电路相连接，所述第二保护器分别与所述第二端口以及所述内部电路相连接，所述第二端口与所述内部电路相连接。
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