[实用新型]一种外嵌式散热机箱

摘要

本实用新型公开一种外嵌式散热机箱，包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU以及涂抹在所述CPU上的导热膏，箱体包括箱体上盖以及与箱体上盖扣合的箱体下盖，还包括设于箱体上盖上的散热块，所述散热块包括散热板以及位于散热板下端的导热板，所述散热板与导热板为一体结构，散热板与所述箱体上盖之间设有一层隔热棉。本实用新型将散热板与导热板整合为一体结构，比传统的结构减少了一层导热膏，降低了热阻，更有利于散热，并且使得组装更加方便快捷；导热块与箱体上盖之间增加隔热棉，使散热块散发的热量与机箱内部隔绝，防止散热块的热量辐射回机箱内部，CPU产生的热直接导出箱体外部，采用本散热结构组装的机箱，箱体内的温度比传统散热结构降低8‑10℃。

主权项

一种外嵌式散热机箱，包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU以及涂抹在所述CPU上的导热膏，所述箱体包括箱体上盖以及与所述箱体上盖扣合的箱体下盖，其特征在于，还包括设于所述箱体上盖上的散热块，所述散热块包括散热板以及位于所述散热板下端的导热板，所述散热板与所述导热板为一体结构，所述散热板位于所述箱体外部，所述导热板位于所述箱体内部，所述箱体上盖对应所述CPU的位置开设有第一方形孔，所述导热板穿过所述第一方形孔将所述CPU压紧。