[实用新型]柔性电路板的波峰焊接结构有效
| 申请号： | 201720844064.9 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN207053882U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 马卓;陈强;刘志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板的波峰焊接结构，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的第一覆盖膜层、第一导线层、PI基材层、第二导线层、第二覆盖膜层、AD胶层和FR4板层，所述本体上形成有用于焊接插件的通孔，其中，所述通孔包括位于所述FR4板层的第一孔段以及位于所述PI基材层的第二孔段，其中，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径。本实用新型可在不改变柔性电路板的物理性能、电性能的情况下，使柔性电路板局部得到增强，以达到能够采用波峰焊接的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 波峰 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的波峰焊接结构，其特征在于，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的第一覆盖膜层(1)、第一导线层(2)、PI基材层(3)、第二导线层(4)、第二覆盖膜层(5)、AD胶层(6)和FR4板层(7)，所述本体上形成有用于焊接插件的通孔(8)，其中，所述通孔(8)包括位于所述FR4板层(7)的第一孔段以及位于所述PI基材层的第二孔段，其中，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径。
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