[实用新型]电路板AD胶压合软硬结合结构有效
| 申请号： | 201720844116.2 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN207053883U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 马卓;陈强;刘志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜、PI覆铜板层和第二覆盖膜，还包括第一至第四FR4板层，第一FR4板层通过第一AD胶层粘贴在第一覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第二FR4板层通过第二AD胶层粘贴在第一覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第三FR4板层通过第三AD胶层粘贴在第二覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第四FR4板层通过第四AD胶层粘贴在第二覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第一FR4板层与第二FR4板层之间具有第一间隙，第三FR4板层与第四FR4板层之间具有第二间隙，第一间隙与第二间隙的宽度相等。本实用新型避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 ad 胶压合 软硬 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板AD胶压合软硬结合结构，其特征在于，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜(1)、PI覆铜板层(2)和第二覆盖膜(3)，电路板AD胶压合软硬结合结构还包括第一FR4板层(4)、第二FR4板层(5)、第三FR4板层(6)和第四FR4板层(7)，所述第一FR4板层(4)通过第一AD胶层(8)粘贴在所述第一覆盖膜(1)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第二FR4板层(5)通过第二AD胶层(9)粘贴在所述第一覆盖膜(1)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第三FR4板层(6)通过第三AD胶层(10)粘贴在所述第二覆盖膜(3)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第四FR4板层(7)通过第四AD胶层(11)粘贴在所述第二覆盖膜(3)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第一FR4板层(4)与所述第二FR4板层(5)之间具有第一间隙，所述第三FR4板层(6)与所述第四FR4板层(7)之间具有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙的宽度相等，所述第一间隙与所述第二间隙的位置对应。
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