[实用新型]一种2‑18G超宽带低插损功分器有效
| 申请号： | 201720852641.9 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN207038681U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 杜倚诚;黄军恒;刘家兵 | 申请（专利权）人： | 合肥芯谷微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区创新大*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功分器技术领域，尤其为一种2‑18G超宽带低插损功分器，包括五级功分电路，第一、二级功分电路采用耦合微带线；第三、四、五级功分电路采用蛇形微带线；每级功分电路均有用来实现功分端口的隔离电容电阻串联结构。本实用新型，第一、二级功分电路采用耦合微带线替代传统微带线，在同样线宽下，耦合微带线的偶模阻抗明显大于一般微带线，利用这一点，可以明显增加前两级的线宽，使损耗显著降低；第三、四、五级采用传统蛇形微带线，采用电阻与电容串联来代替隔离电阻，利用隔离端口之间，电容可以与微带线谐振，可以显著提高隔离度，可以使用较少的阶数来实现传统结构的隔离度；性能较传统结构有显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 18 宽带 低插损功分器 | ||
【主权项】：
一种2‑18G超宽带低插损功分器，其特征在于：包括五级功分电路，第一、二级功分电路采用耦合微带线；第三、四、五级功分电路采用蛇形微带线；每级功分电路均有用来实现功分端口的隔离电容电阻串联结构。
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