[实用新型]一种便于取放和安装的集成电路

摘要

本实用新型公开了一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体，所述壳体内部固定安装有集成电路主体，所述集成电路主体包括树脂、封装构件和结晶片，所述结晶片固定安装在封装构件的内部，所述树脂固定封盖在结晶片的上端，所述壳体的下端均匀对称固定连接有金属薄片，所述金属薄片的上端固定套接有绝缘套，所述壳体的上端固定连接有夹取块，所述夹取块的上端固定粘接有固定胶带，所述固定胶带包括固定胶片和胶面，所述固定胶片固定设在固定胶带的中心端，所述胶面对称固定设在固定胶片的两侧，所述胶面的上表面均固定封盖有封贴。本实用新型在安装的过程中不仅便于取放安装，而且在安装完成后牢固不会受到外力脱落。

主权项

一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部固定安装有集成电路主体(4)，所述集成电路主体(4)包括树脂(7)、封装构件(8)和结晶片(9)，所述结晶片(9)固定安装在封装构件(8)的内部，所述树脂(7)固定封盖在结晶片(9)的上端，所述壳体(1)的下端均匀对称固定连接有金属薄片(3)，所述金属薄片(3)的上端固定套接有绝缘套(2)，所述壳体(1)的上端固定连接有夹取块(6)，所述夹取块(6)的上端固定粘接有固定胶带(5)，所述固定胶带(5)包括固定胶片(10)和胶面(11)，所述固定胶片(10)固定设在固定胶带(5)的中心端，所述胶面(11)对称固定设在固定胶片(10)的两侧，所述胶面(11)的上表面均固定封盖有封贴(12)。