[实用新型]基于单片机温度控制系统的双组份金属相图实验装置有效

专利信息
申请号: 201720853059.4 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN206975459U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 康洁;李侃社;陈创前;李华静;朱学丹 申请(专利权)人: 西安科技大学
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙)61226 代理人: 张倩
地址: 710054 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种基于单片机温度控制系统的双组份金属相图实验装,包括单片机、温度传感器、A/D转换器、按键电路、加热装置、第一继电器、第二继电器以及冷却器,温度传感器通过A/D转换器与单片机连接,按键电路与单片机连接,单片机通过第一继电器与加热装置连接,单片机通过第二继电器与冷却器连接。解决了现有的双组份金属相图实验装置难、结构复杂、污染环境的技术问题,本实用新型基于半导体制冷、制热技术与单片机结合,实现温度控制。
搜索关键词: 基于 单片机 温度 控制系统 双组份 金属 相图 实验 装置
【主权项】:
基于单片机温度控制系统的双组份金属相图实验装置,包括单片机、温度传感器、A/D转换器、按键电路、加热装置、第一继电器、第二继电器以及冷却器,所述温度传感器通过A/D转换器与单片机连接,所述按键电路与单片机连接,所述单片机通过第一继电器与加热装置连接,所述单片机通过第二继电器与冷却器连接。
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