[实用新型]一种用于芯片生产的封装装置有效
| 申请号： | 201720854889.9 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207425839U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 卓廷厚 | 申请（专利权）人： | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/20 | 分类号： | H01L23/20;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片生产的封装装置，包括盒体，所述盒体外壁焊接有加强筋，且盒体内壁焊接有挡板，所述盒体顶部焊接有盖板滑槽，且盖板滑槽内壁滑动连接有盖板，所述盖板远离盒体一侧粘接有可折叠拉手，且可折叠拉手的折叠角度为零至九十度，所述挡板顶部卡接有固定盒，且固定盒外壁包裹有透明薄膜，所述固定盒内壁底部开有第一卡槽，且第一卡槽内壁卡接有下缓冲垫，所述下缓冲垫顶部两侧粘接有卡槽凸块，且下缓冲垫顶部通过卡槽凸块卡接有上缓冲垫。本实用新型使用了上下缓冲垫为了防止芯片四边受到挤压受损，固定盒避免了芯片在封装盒内移动，固定盒和盒体以及盖板的空隙为了使内部的固定盒受挤压可能性降低。 | ||
| 搜索关键词： | 固定盒 盖板 缓冲垫 盒体 卡槽 焊接 本实用新型 封装装置 芯片生产 可折叠 卡接 粘接 拉手 挤压 芯片 四边 可能性降低 挡板顶部 盒体顶部 盒体内壁 盒体外壁 滑槽内壁 滑动连接 卡槽内壁 透明薄膜 外壁包裹 挡板 封装盒 加强筋 九十度 凸块卡 折叠 滑槽 内壁 凸块 受损 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片生产的封装装置，包括盒体，其特征在于，所述盒体外壁焊接有加强筋（3），且盒体内壁焊接有挡板（11），所述盒体顶部焊接有盖板滑槽（5），且盖板滑槽（5）内壁滑动连接有盖板（1），所述盖板（1）远离盒体一侧粘接有可折叠拉手（2），且可折叠拉手（2）的折叠角度为零至九十度，所述挡板（11）顶部卡接有固定盒（4），且固定盒（4）外壁包裹有透明薄膜（8），所述固定盒（4）内壁底部开有卡槽，且卡槽内壁卡接有下缓冲垫（10），所述下缓冲垫（10）顶部两侧粘接有卡槽凸块（12），且下缓冲垫（10）顶部通过卡槽凸块（12）卡接有上缓冲垫（9），所述下缓冲垫（10）内壁开有芯片下卡槽（13），所述上缓冲垫（9）内壁开有芯片上卡槽（6），且芯片上卡槽（6）内壁底部正对芯片下卡槽（13）内壁顶部，所述芯片下卡槽（13）和芯片上卡槽（6）内壁均粘接有保护垫片（7）。
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