[实用新型]微声学传感器集成电路的测试结构有效
| 申请号： | 201720858992.0 | 申请日： | 2017-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN206920557U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01H17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微声学传感器集成电路的测试结构，该结构包括微电脑电声测试系统和测试座，测试座向下凹陷形成有一凹槽，凹槽内设置有软胶夹层，凹槽的内槽底设置有测试探针和传声器，微声学传感器集成电路固定在软胶夹层上，且微声学传感器集成电路的下部开设有进声孔，且底端设置有电极，传声器向上延伸有与进声孔的孔径相适配的传声孔；传声器通过声学连接电缆与微电脑电声测试系统连接，测试探针通过电气连接电缆与微电脑电声测试系统连接；由压制软胶部件下至微声学传感器集成电路的电极与测试探针导通连接，微声学传感器集成电路的进声孔与传声孔连接。本实用新型可同时实现声学和电性的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 传感器 集成电路 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种微声学传感器集成电路的测试结构，其特征在于，包括微电脑电声测试系统和测试座，所述测试座向下凹陷形成有一凹槽，所述凹槽内设置有软胶夹层，所述凹槽的内槽底设置有测试探针和传声器，微声学传感器集成电路固定在软胶夹层上，且微声学传感器集成电路的下部开设有进声孔，且底端设置有电极，所述传声器向上延伸有与进声孔的孔径相适配的传声孔；所述传声器通过声学连接电缆与微电脑电声测试系统连接，所述测试探针通过电气连接电缆与微电脑电声测试系统连接；由压制软胶部件下至微声学传感器集成电路的电极与测试探针导通连接，微声学传感器集成电路的进声孔与传声孔连接。
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