[实用新型]光伏行业中硅片的下料设备有效
申请号: | 201720860976.5 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN207558770U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 王敏安 | 申请(专利权)人: | 北京通嘉宏盛科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101102 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种光伏行业中硅片的下料设备,包括框架结构(1)、以及均是安装在其上的硅片纵向传输机构(2)、硅片检测机构(3)、硅片挡片机构(4)、硅片横向传输机构(5)、硅片缓存机构(6)、皮带伸缩机构(7)、硅片承载盒升降机构(8)、硅片承载盒上传输机构(9)与硅片承载盒下传输机构(10);本实用新型适用于在光伏行业电池制造过程的湿制程序环节中的硅片进行上料与下料。 | ||
搜索关键词: | 硅片 硅片承载盒 光伏行业 本实用新型 传输机构 下料设备 电池制造过程 横向传输机构 纵向传输机构 程序环节 缓存机构 框架结构 伸缩机构 升降机构 挡片 上料 下料 皮带 | ||
【主权项】:
1.一种光伏行业中硅片的下料设备,其特征在于,包括框架结构(1)、以及均是安装在其上的硅片纵向传输机构(2)、硅片检测机构(3)、硅片挡片机构(4)、硅片横向传输机构(5)、硅片缓存机构(6)、皮带伸缩机构(7)、硅片承载盒升降机构(8)、硅片承载盒上传输机构(9)与硅片承载盒下传输机构(10);所述硅片纵向传输机构(2)包括独立的两个硅片纵向传输部分,所述硅片纵向传输部分均与步进电机相连接;所述硅片检测机构(3)位于所述硅片纵向传输机构(2)的上方,由8对或者5对传感器组成;所述硅片挡片机构(4)位于所述硅片纵向传输部分的一侧,且由相连接的气缸与挡板构成;所述硅片横向传输机构(5)低于所述硅片纵向传输机构(2)的安装位置,在被气缸顶起后、其位置高于所述硅片纵向传输机构(2)的位置;所述硅片缓存机构(6)位于所述硅片横向传输机构(5)的前方,用于存储硅片;所述皮带伸缩机构(7)包括伸缩气缸、滑轨与皮带轮,用于将硅片输送到硅片承载盒中;所述硅片承载盒升降机构(8)包括承载盒传输皮带(8.1)、承载盒升降模组(8.2)、压紧气缸(8.3)与正反盒检测系统(8.4),用于将硅片逐片的传送到承载盒中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造