[实用新型]一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置有效
| 申请号： | 201720862325.X | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN207238806U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡志祥;李胜;谢春晓;邹建军;四库 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达光电科技股份有限公司;东莞理工学院 |
| 主分类号： | B21D1/10 | 分类号： | B21D1/10 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及SMT阶梯模板加工设备领域，尤其涉及一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置，它包括机架于，所述的机架上设置有竖直向下的压料气缸，所述的压料气缸的下方连接有校平安装板，所述的校平安装板的下方通过卡紧块连接有聚氨酯橡胶压块，所述的聚氨酯橡胶压块的大小与模板主体上的塑性变形区配合；本实用新型的目的是提供一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置，采用聚氨酯橡胶压块对塑性变形区进行校平，利用聚氨酯橡胶压块本身具有一定形变的特性可以避开凸台对整体校平的影响，有效快捷的实现了激光微熔后的模板主体校平，提高了塑性变形区校平的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 阶梯 模板 激光 微熔后 平装 | ||
【主权项】：
一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置，它包括机架（4），其特征在于，所述的机架（4）上设置有竖直向下的压料气缸（5），所述的压料气缸（5）的下方连接有校平安装板（8），所述的校平安装板（8）的下方通过卡紧块（9）连接有聚氨酯橡胶压块（10），所述的聚氨酯橡胶压块（10）的大小与模板主体（1）上的塑性变形区（3）配合。
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