[实用新型]一种低功耗TO-277封装超薄型二极管有效
| 申请号： | 201720862625.8 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN207458919U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 薛敬伟;王锡胜;胡长文 | 申请（专利权）人： | 滨海治润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种低功耗TO‑277封装超薄型二极管，包括黑胶塑封体、芯片、料片、跳线、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡、跳线和部分料片封装在所述黑胶塑封体内，所述料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用；所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.1mm，所述引脚为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。整体封装厚度较现有封装能减少40％以上；产品采用低正向电压芯片，可有效降低功率损耗20％，满足六级能效要求；生产工序中剔除了弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯脚产生的应力，也不会造成翘脚等不良状况，保证了产品品质；采用矩阵式料片设计，成型工序简便，提升生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封体 黑胶 料片 引脚 封装 二极管 芯片 超薄型 低功耗 镀锡 焊锡 跳线 弯脚 本实用新型 不良状况 产品品质 成型工序 等腰梯形 降低功率 生产工序 生产效率 引脚表面 整体封装 正向电压 矩阵式 下表面 直线状 除掉 能效 塑封 成型 焊接 剔除 体内 延伸 保证 | ||
【主权项】：
一种低功耗TO‑277封装超薄型二极管，其特征在于：包括黑胶塑封体、芯片、料片、跳线、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡、跳线和部分料片封装在所述黑胶塑封体内，所述料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用，所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.1mm，所述引脚为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。
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