[实用新型]快拆式吸嘴装置有效
| 申请号： | 201720864447.2 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN206961809U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 侯盈甫 | 申请（专利权）人： | 侯盈甫 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快拆式吸嘴装置，包含一底座单元，及一连接单元。该底座单元包括一座体，及一设置于该座体的底座气体通孔。该连接单元包括一连接体，及一设置于该连接体的连接气体通孔，该连接体利用磁吸力与该座体可分离地连接在一起，该连接体上设有一吸嘴，该连接气体通孔的一端与该底座气体通孔连接，该连接气体通孔的另一端与该吸嘴连接。本实用新型利用磁吸力将该连接体设置于该座体上，使用该连接定位构件固定该连接体的连接位置，有效降低吸取物品的失误。 | ||
| 搜索关键词： | 快拆式吸嘴 装置 | ||
【主权项】：
一种快拆式吸嘴装置，其特征在于，包含：一底座单元，包括一座体，及一设置于该座体的底座气体通孔；及一连接单元，包括一连接体，及一设置于该连接体的连接气体通孔，该连接体利用磁吸力与该座体可分离地连接在一起，该连接体上设有一吸嘴，该连接气体通孔的一端与该底座气体通孔连接，该连接气体通孔的另一端与该吸嘴连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
