[实用新型]一种加装散热基板的LED检测装置有效
申请号: | 201720869326.7 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN206877969U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 骆英民 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心21200 | 代理人: | 温福雪,李宝元 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型属于LED技术领域,涉及一种加装散热基板的LED检测装置。包括底座、支脚、支杆、传动杆、电机、传动带、检测台、竖杆、支撑装置、固定板、液压动力装置、液压杆和测试探针。将待测的加装散热基板的LED放置在传动带上的检测台上,电机带动传动杆转动,传动带移动,将检测台移动到测试探针的正下方,液压动力装置驱动液压杆在竖直方向上运动,将测试探针的下端抵触到加装散热基板的LED的电极上,来进行测试,方便快捷,提高了检测的工作效率,并且在检测的过程中,支撑装置上的支撑轮和支撑弹簧的相互配合使用,也避免因为测试探针用力过大对加装散热基板的LED挤压过度而造成损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种加装散热基板的LED检测装置,其特征在于,所述的加装散热基板的LED检测装置包括底座(1)、支脚(2)、支杆(3)、传动杆(4)、电机(5)、传动带(6)、检测台(7)、竖杆(8)、支撑装置(9)、固定板(10)、液压动力装置(11)、液压杆(12)和测试探针(13);底座(1)的底部安装有支脚(2),底座1的顶部左右两侧均安装有支杆(3);一支杆(3)上安装传动杆(4),另一支杆(3)上安装有电机(5),且电机(5)的动力杆与传动杆(4)连接;传动杆(4)的外壁套接有传动带(6),传动带(6)上均匀放置检测台(7);底座1的顶部中心处安装有四组相同结构的竖杆(8),形成长方体框架结构,对称位于传动带(6)两侧;同侧竖杆(8)间安装有支撑装置(9);长方体框架结构的顶部安装有固定板(10),固定板(10)上表面安装有液压动力装置(11);液压动力装置(11)的底部穿过固定板(10),其上安装有液压杆(12),液压杆(12)上安装有测试探针(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造