[实用新型]枢转结构总成、转轴结构以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201720870031.1 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN207080492U 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 林哲贤;陈莉芳;陈逸珍;柴维宁;朱哲贤 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: F16C11/04 分类号: F16C11/04;G06F1/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马雯雯,臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种枢转结构总成、转轴结构以及电子装置。转轴模块固定于盖板上并且包括扭力件、轴体、托架以及一对套环。扭力件固定于盖板上,并且扭力件具有第一轴套。轴体穿设于第一轴套中。托架固定于第一机体或第二机体上,并且托架套设于轴体。托架适于经由第一轴体相对于扭力件枢转。套环固定于盖板上并分别位于第一轴套的相对两侧及托架之间,且轴体延伸穿过套环。
搜索关键词: 结构 总成 转轴 以及 电子 装置
【主权项】:
一种枢转结构总成,适于耦接于电子装置的第一机体与第二机体之间,所述枢转结构总成,其特征在于,包括:盖板;以及多个转轴模块,固定于所述盖板上,且每一所述多个转轴结构包括:扭力件,固定于所述盖板上,并且所述扭力件具有第一轴套;轴体,穿设于所述第一轴套中;托架,固定于所述第一机体或所述第二机体上,并且套设于所述轴体,所述托架适于经由所述轴体相对于所述扭力件枢转;以及对套环,固定于所述盖板上,并且分别位于所述第一轴套的相对两侧及所述托架之间,且所述轴体延伸穿过于所述对套环。
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