[实用新型]定位工装及加工设备有效
| 申请号： | 201720873814.5 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN207155611U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吕强 | 申请（专利权）人： | 惠亚电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种定位工装及加工设备，该定位工装用于将胶圈粘贴于零件表面，零件具有突出部，其特征在于，包括底座；底座包括沟槽，沟槽设置于底座上表面，且与胶圈的形状匹配；定位导向部，定位导向部设置在底座上表面，且与零件的突出部适配。本实用新型提供的定位工装设置有与胶圈的形状匹配的沟槽，使胶圈稳定固定在沟槽中，能够准确将胶圈和零件的位置贴准，提高了贴合的效率。进一步的，本实用新型提供的定位工装有效避免了胶圈和零件表面的空隙产生，从而提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 工装 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种定位工装，所述定位工装用于将胶圈粘贴于零件表面，所述零件具有突出部，其特征在于，包括底座；所述底座包括：沟槽，所述沟槽设置于所述底座上表面，且与所述胶圈的形状匹配；定位导向部，所述定位导向部设置在所述底座上表面，且与所述零件的突出部适配。
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