[实用新型]一种高强度抗弯曲的封装基板

摘要

本实用新型公开了一种高强度抗弯曲的封装基板，包括抗弯底板、强力弹簧、固定夹、热压胶、基板、芯片放置层和抗压缓冲板，所述抗压缓冲板底部设置有芯片放置层，所述芯片放置层底部设置有基板以及设置在基板底部的热压胶，所述热压胶底部设置有抗弯底板，所述抗弯底板为轻质铝材料制成的，所述芯片放置层与基板以及基板与抗弯底板均通过热压胶以胶连粘贴的方式固定连接，所述抗弯底板内部设置有强力弹簧，所述强力弹簧与抗弯底板通过卡扣的方式固定在抗弯底板内壁上。本实用新型结构设计简单合理，构造紧凑巧妙，通过改变抗弯抗压性能以及缓冲性，综合的提高整体的抗弯曲能力，最大限度的保证产品的完整性，降低损坏率，具有很好的推广价值。

主权项

一种高强度抗弯曲的封装基板，包括抗弯底板(1)、强力弹簧(2)、固定夹(3)、热压胶(4)、基板(5)、芯片放置层(6)和抗压缓冲板(7)，其特征在于：所述抗压缓冲板(7)底部设置有芯片放置层(6)，所述芯片放置层(6)底部设置有基板(5)以及设置在基板(5)底部的热压胶(4)，所述热压胶(4)底部设置有抗弯底板(1)，所述抗弯底板(1)为轻质铝材料制成的，所述芯片放置层(6)与基板(5)以及基板(5)与抗弯底板(1)均通过热压胶(4)以胶连粘贴的方式固定连接，所述抗弯底板(1)内部设置有强力弹簧(2)，所述强力弹簧(2)与抗弯底板(1)通过卡扣的方式固定在抗弯底板(1)内壁上，所述抗弯底板(1)表面两端设置有固定夹(3)，所述固定夹(3)为不锈钢合金材料制成的，所述固定夹(3)表面喷涂有环氧富锌漆，所述基板(5)为铜箔基板。