[实用新型]可进行TDM链路仿真的分组传送设备有效

专利信息
申请号: 201720880630.1 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN206963002U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 赵发义;龚强;方海军;齐国强;崔炳胜;李健;刘彪;温晓琦;任超;周星 申请(专利权)人: 天津华宇恒通光电技术有限公司
主分类号: H04Q1/02 分类号: H04Q1/02;H04L12/02
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司12209 代理人: 王利文
地址: 300384 天津市滨海新区华*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备,其技术特点是在设备前面板设有电源接口、网管接口、FE接口、E1接口、STM‑1接口、GE接口并与内部板块模块相连接;内部板卡模块包括网管板卡、主控芯片、TDM仿真模块、电源模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片,主控芯片与网管板卡、TDM仿真模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片相连接实现主控功能,TDM仿真模块与两兆芯片、155M光芯片相连接实现GE业务与STM‑1、E1业务之间的转换。本实用新型利用TDM链路仿真技术添加STM‑1光口接入方式,提高了传输光口的带宽大小和带宽利用率,提高设备的实用性和可靠性,可广泛适合在铁路、广电、电力、网络运营商等通信场景使用。
搜索关键词: 进行 tdm 仿真 分组 传送 设备
【主权项】:
一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备,包括设备外壳、安装在机壳上的设备前面板以及安装在设备外壳内的内部板卡模块,其特征在于:在设备前面板设有电源接口、网管接口、FE接口、E1接口、STM‑1接口、GE接口并与内部板块模块相连接;所述内部板卡模块包括网管板卡、主控芯片、TDM仿真模块、电源模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片,所述主控芯片与网管板卡、TDM仿真模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片相连接实现主控功能,TDM仿真模块与两兆芯片、155M光芯片相连接实现GE业务与STM‑1、E1业务之间的转换,所述网管板卡与设备前面板上的网管接口相连接接入各种接入业务的配置并支持综合网管的接入;所述电源模块安装在内部板卡模块并与电源接口相连接,能够将外部电源进行转换并为内部板卡模块上的各个部分供电。
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