[实用新型]一种晶圆去边装置

摘要

本实用新型本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是一种晶圆去边装置，晶圆底座上安装有用于固定晶圆的定位装置，定位装置用来固定放置在晶圆底座顶面上晶圆，定位装置提高晶圆固定效率高，不会出现人为操作导致芯片破裂等意外状况，所述支架上安装有旋转轴，旋转轴的一端安装有刻度尺，刻度尺上套设有左右移动的固定套，固定套内安装有用于在晶圆上进行标记的标记笔，可调整位置笔尖，适用于多种晶圆尺寸作为标记去边使用，精度高，不会误标记良品芯片作为不良芯片，提升成品率；节省成本当把不良品当成良品做完产品封装，浪费了人力物力。反过来把良品当成不良品标记去除，浪费了芯片。

主权项

一种晶圆去边装置，具有晶圆底座(1)和晶圆(2)以及安装在所述晶圆底座(1)上的支架(4)，其特征在于：所述的晶圆底座(1)上安装有用于固定晶圆(2)的定位装置(3)，定位装置(3)用来固定放置在晶圆底座(1)顶面上晶圆(2)，所述支架(4)上安装有旋转轴(5)，旋转轴(5)的一端安装有刻度尺(6)，刻度尺(6)上套设有左右移动的固定套(7)，固定套(7)内安装有用于在晶圆(2)上进行标记的标记笔(8)。