[实用新型]粘合力检查装置有效
| 申请号： | 201720884181.8 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207474421U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 渡部格 | 申请（专利权）人： | 苏州住友电木有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于检查粘接层与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有基材(12)、半导体芯片的密封树脂的固化物(14)、和将固化物(14)固定在基材(12)的上表面的中间层(13)(粘接层)。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。 | ||
| 搜索关键词： | 加压构件 检查装置 固化物 粘合力 密封树脂 试验体 载置台 粘接层 基材 半导体芯片 本实用新型 侧面 上表面 粘合性 中间层 载置 垂直 检查 | ||
【主权项】：
一种粘合力检查装置，其特征在于，包括：载置台，其载置试验体，所述试验体具有基材、半导体芯片的密封树脂的固化物、和将所述固化物固定在所述基材的上表面的粘接层；加压构件，其从垂直于所述固化物的侧面的方向接触该侧面；以及控制部，其控制所述加压构件的动作，所述加压构件中接触所述固化物的表面形成为随着向上推移，向靠近所述固化物的方向倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
