[实用新型]一种环氧封装高压光电耦合器有效
| 申请号： | 201720890196.5 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN206673936U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王四新;宋亚美 | 申请（专利权）人： | 北京瑞普北光电子有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种环氧封装高压光电耦合器，包括耐高压外壳，所述耐高压外壳内安装输入端器件和输出端器件；所述输入端器件包括输入端支架、输入端芯片、第一键合丝以及第一玻璃透镜；所述输出端器件包括输出端支架、输出端芯片、第二键合丝、第三键合丝以及第二玻璃透镜；环氧树脂层密封于所述耐高压外壳的两个端部。本实用新型提供了高隔离电压的结构设计；解决了输入端发光器件与输出端接收器件的匹配耦合设计，提高了器件的环境适应性和可靠性，满足了航天、航空领域对特种器件高隔离电压、高传输速率的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 高压 光电 耦合器 | ||
【主权项】：
一种环氧封装高压光电耦合器，其特征在于，包括：耐高压外壳，所述耐高压外壳内安装输入端器件和输出端器件；所述输入端器件包括：输入端支架、输入端芯片、第一键合丝以及第一玻璃透镜；所述输入端芯片为发光芯片，安装在所述输入端支架上；输入端芯片与输入端支架的第一管脚直接连接；第一键合丝连接输入端芯片与输入端支架的第二管脚；第一玻璃透镜安装在所述输入端支架上，密封所述输入端芯片和第一键合丝；所述输出端器件包括：输出端支架、输出端芯片、第二键合丝、第三键合丝以及第二玻璃透镜；所述输出端芯片为光敏芯片，安装在所述输出端支架上；所述输出端芯片与输出端支架的第一管脚直接连接；第二键合丝、第三键合丝分别连接输出端芯片与输出端支架的第二管脚、第三管脚；第二玻璃透镜安装在所述输出端支架上，密封所述输出端芯片和第二、第三键合丝；环氧树脂层，密封于所述耐高压外壳的两个端部。
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