[实用新型]掰片装置及掰片设备有效
| 申请号： | 201720892043.4 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN207082520U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李文;季斌斌;沈庆丰 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种掰片装置及掰片设备，属于光伏设备技术领域。该掰片装置及掰片设备能够实现电池片的自动掰断，提高掰片效率。该掰片装置包括至少一个掰片部，掰片部包括第一承载分部、第二承载分部和掰片驱动分部；第一承载分部和第二承载分部并排设置；掰片驱动分部连接在第一承载分部和/或第二承载分部上，掰片驱动分部被配置为带动第一承载分部和第二承载分部相对运动。将电池片放置在掰片部中的第一承载分部和第二承载分部组成的台面上，利用掰片驱动分部带动第一承载分部和第二承载分部做相对运动即可实现将放置在第一承载分部和第二承载分部组成的台面上的电池片的自动掰断，从而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 设备 | ||
【主权项】：
一种掰片装置，其特征在于，所述掰片装置包括至少一个掰片部，所述掰片部包括第一承载分部、第二承载分部和掰片驱动分部；所述第一承载分部和所述第二承载分部并排设置；所述掰片驱动分部连接在所述第一承载分部和/或所述第二承载分部上，所述掰片驱动分部被配置为带动所述第一承载分部和第二承载分部相对运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
