[实用新型]一种TO绝压压力传感器有效
| 申请号： | 201720897693.8 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN207050892U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 廉五州;李绍恒;赵忱;郝程程;田佳鑫;田春阳;薛棚 | 申请（专利权）人： | 鞍山沃天传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/04 | 分类号： | G01L1/04;G01L7/08 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114044 辽宁省鞍山市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种TO绝压压力传感器，包括基座体、基座套、压力芯片、金针、压力敏感膜片、压环，基座体焊接固定在基座套内，压力芯片置于基座体上端；金针穿过基座体并通过玻璃绝缘子固定，金针的上端通过金针导线连接压力芯片；压力敏感膜片通过压环封装在基座套的上端。本实用新型提供了一种TO绝压压力传感器，将结构复杂的一体化基座分成结构简单的两个部分，并分别进行机加加工，然后通过储能焊焊接固定。两部分的结构都很简单，因而加工工艺简单，节省机加加工成本以及生产过程中的工时及人工成本。另外，基座体可以根据压力传感器压力芯片的型号配套选择安装，而基座套可以采用统一的标准型号，使传感器的加工和装配都标准化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 压压 传感器 | ||
【主权项】：
一种TO绝压压力传感器，其特征在于，包括基座体、基座套、压力芯片、金针、压力敏感膜片、压环，基座体焊接固定在基座套内，压力芯片置于基座体上端；金针穿过基座体并通过玻璃绝缘子固定，金针的上端通过金针导线连接压力芯片；压力敏感膜片通过压环封装在基座套的上端。
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