[实用新型]一种贴片元件的焊接PCB有效
| 申请号： | 201720906303.9 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN206977832U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏宇;刘自红;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片元件的焊接PCB，正面设置有若干焊盘，其正面阻焊层制作有镂空开窗，同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。该贴片元件的焊接PCB可以很好地解决贴片元件焊接时的锡珠不良、虚焊不良和墓碑不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 焊接 pcb | ||
【主权项】：
一种贴片元件的焊接PCB，正面设置有若干焊盘，其正面阻焊层制作有镂空开窗，其特征在于：同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。
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