[实用新型]一种干法刻蚀设备的粗抽管道结构有效
申请号: | 201720906971.1 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN207134330U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 阚杰;沈吉;刘东升;朱骏;张旭升;张晓腾 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种干法刻蚀设备的粗抽管道结构,属于集成电路制造设备技术领域,包括反应室;第一真空泵,与所述反应室连通;第二真空泵,与所述反应室连通;粗抽管道,两端分别连通所述反应室和所述第二真空泵,所述第二真空泵通过所述粗抽管道与所述反应室连通;调压阀,设置于所述粗抽管道的中部。上述技术方案的有益效果是通过在粗抽管道上设置一调压阀,调节干泵尾端的压力,避免出现两个相关联的干泵同时报警导致分子泵减速的情况,使得在维护一个反应室时,不影响相关联的反应室的正常工作,提高机台的利用率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 设备 管道 结构 | ||
【主权项】:
一种干法刻蚀设备的粗抽管道结构,其特征在于,包括:反应室;第一真空泵,与所述反应室连通;第二真空泵,与所述反应室连通;粗抽管道,两端分别连通所述反应室和所述第二真空泵,所述第二真空泵通过所述粗抽管道与所述反应室连通;调压阀,设置于所述粗抽管道的中部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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