[实用新型]键盘导电部和键盘有效

专利信息
申请号: 201720909651.1 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN207021184U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 石书炳 申请(专利权)人: 苏州昌利橡塑科技有限公司;苏州昌轩电子科技有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 梁香美
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种键盘导电部和键盘,涉及信息输入设备的技术领域。键盘导电部包括硅胶按键、导电层、第一薄膜层和第二薄膜层;硅胶按键与导电层的一面连接,导电层的另一面与第一薄膜层的一面连接,第一薄膜层的另一面与第二薄膜层的一面连接,第二薄膜层的另一面与键盘的底板连接;第一薄膜层上设有连接孔,第二薄膜层上设有导通板,导通板通过连接孔与导电层连通。解决了现有技术中,键盘导电部的薄膜上层及薄膜层下层均设有线路板,造成键盘的整体厚度较厚,不便携带的技术问题。本实用新型的导电层与第二薄膜层可实现导通,而且薄膜层的导通板只在第二薄膜层,使得键盘的厚度较小,方便携带。
搜索关键词: 键盘 导电
【主权项】:
一种键盘导电部,其特征在于,包括硅胶按键(11)、导电层(12)、第一薄膜层(13)和第二薄膜层(14);所述硅胶按键(11)与所述导电层(12)的一面连接,所述导电层(12)的另一面与所述第一薄膜层(13)的一面连接,所述第一薄膜层(13)的另一面与所述第二薄膜层(14)的一面连接,所述第二薄膜层(14)的另一面与键盘的底板连接;所述第一薄膜层(13)上设有连接孔(131),所述第二薄膜层(14)上设有导通板(141),所述导通板(141)通过所述连接孔(131)与所述导电层(12)连通。
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