[实用新型]用联动导电连接组件的经封装的半导体装置结构及子组件

摘要

用联动导电连接组件的经封装的半导体装置结构及子组件。本实用新型关于一种经封装的半导体装置结构，包含晶粒附接垫及配置邻近于晶粒附接垫的多个引线，每个引线有引线底表面和引线末端表面。半导体晶粒连接至晶粒附接垫，导电夹具附接至半导体晶粒的部分与多个引线的部分且包含至少一联结杆。封装本体囊封半导体晶粒、导电夹具、多个引线的部分、至少一联结杆的至少部分及晶粒附接垫的至少部分。每个引线末端表面曝露于封装本体的侧边表面上，至少一联结杆的末端表面曝露于封装本体的外侧。导电层置于每个引线末端表面上但未置于至少一联结杆的末端表面上。所解决技术问题是改善经封装的半导体装置结构的电性效能与可靠度。所达到技术效果为提供改善的经封装的半导体装置结构。

主权项

1.一种经封装的半导体装置结构，其特征在于，包含：晶粒附接垫；多个引线，其配置邻近于所述晶粒附接垫，每个引线具有引线底表面和引线末端表面；半导体晶粒，其耦合至所述晶粒附接垫；导电夹具，其附接至所述半导体晶粒的部分且附接至所述多个引线的部分，其中所述导电夹具包含至少一个联结杆；封装本体，其囊封所述半导体晶粒、所述导电夹具、所述多个引线的部分、所述至少一个联结杆的至少部分以及所述晶粒附接垫的至少部分，其中每个引线末端表面被曝露于所述封装本体的侧边表面上，且其中所述至少一个联结杆的末端表面被曝露于所述封装本体的外侧；以及导电层，其配置于所述每个引线末端表面上但是没有配置于所述至少一个联结杆的所述末端表面上。