[实用新型]一种高散热电路板有效

专利信息
申请号: 201720917619.8 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN207166851U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 洪俊城 申请(专利权)人: 深圳市满坤电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 代理人: 方惠春
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高散热电路板,包括底板、电路板、立板、顶板、散热铜丝、铜管、水泵、水箱与水冷排,底板上方设置有电路板,电路板底面设置有第一绝缘层,第一绝缘层顶面设置有金属基层,金属基层顶面设置有第二绝缘层,第二绝缘层顶面设置有电路层,电路板侧面设置有立板,电路板上方设置有顶板,顶板底面通过螺钉连接有散热铜丝,顶板上方通过螺钉连接有铜管,铜管一端连接有水泵,且铜管另一端连接有水箱,水箱一侧设置有水冷排,本实用新型安装了散热装置,且散热装置便于安装与拆卸,更换电路板上的元件会非常方便,对散热结构进行了优化,散热效果更好,可以有效的保护电路板与电子元件,提高设备的使用寿命。
搜索关键词: 一种 散热 电路板
【主权项】:
一种高散热电路板,包括底板(1)、固定柱(2)、方形通孔(3)、卡扣(4)、电路板(5)、元件插孔(6)、固定孔(7)、第一绝缘层(8)、金属基层(9)、第二绝缘层(10)、电路层(11)、立板(12)、凹槽(13)、顶板(14)、散热铜丝(15)、安装孔(16)、铜管(17)、水泵(18)、水箱(19)与水冷排(20),其特征在于:所述底板(1)顶面均匀设置有固定柱(2),且底板(1)顶面开设有方形通孔(3),所述底板(1)一侧设置有卡扣(4),且底板(1)上方设置有电路板(5),所述电路板(5)顶面开设有元件插孔(6),且电路板(5)顶面开设有与固定柱(2)对应的固定孔(7),所述电路板(5)底面设置有第一绝缘层(8),所述第一绝缘层(8)顶面设置有金属基层(9),所述金属基层(9)顶面设置有第二绝缘层(10),所述第二绝缘层(10)顶面设置有电路层(11),所述电路板(5)侧面设置有立板(12),所述立板(12)与底板(1)的连接方式为铰连接,且立板(12)侧面开设有凹槽(13),所述电路板(5)上方设置有顶板(14),所述顶板(14)与立板(12)的连接方式为铰连接,所述顶板(14)底面通过螺钉连接有散热铜丝(15),且顶板(14)上方均匀开设有安装孔(16),所述顶板(14)上方通过螺钉连接有铜管(17),所述铜管(17)一端连接有水泵(18),且铜管(17)另一端连接有水箱(19),所述水箱(19)与顶板(14)通过螺栓连接,所述水泵(18)通过管道与水箱(19)相连,所述水箱(19)一侧设置有水冷排(20),所述水冷排(20)与水箱(19)通过螺栓相连。
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