[实用新型]L波段超小型化陶瓷封装VCO装置有效
| 申请号： | 201720918777.5 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207099035U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 赖仕普 | 申请（专利权）人： | 成都嘉晨科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/12 | 分类号： | H03B5/12 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 | 代理人： | 吴中伟 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路封装设计领域，其公开了一种L波段超小型化陶瓷封装VCO装置，解决传统技术中VCO设计方案存在的占用体积大、稳定性差、可靠性差的问题。该装置包括HTCC壳体和VCO谐振电路；HTCC壳体中集成有馈电电路，在HTCC壳体外壁设置有调谐输入端子、调谐输出端子、第一接地端子、第一加电端子、第二接地端子和第二加电端子；在HTCC壳体内壁上设置有与调谐输入端子对应连通的调谐输入端口，与调谐输出端子对应连通的调谐输出端口，与第一加电端子对应连通的第一加电端口，与第二加电端子对应连通的第二加电端口；所述馈电电路连接第一加电端子和第二加电端子；VCO谐振电路包括薄膜电路及烧结在HTCC壳体中的放大器芯片。本实用新型适用于陶瓷封装产品的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 波段 小型化 陶瓷封装 vco 装置 | ||
【主权项】：
L波段超小型化陶瓷封装VCO装置，包括：HTCC壳体和VCO谐振电路；其特征在于，所述HTCC壳体中集成有馈电电路，在HTCC壳体外壁设置有调谐输入端子(1)、调谐输出端子(4)、第一接地端子(2)、第一加电端子(3)、第二接地端子(6)和第二加电端子(5)；在HTCC壳体内壁上设置有与所述调谐输入端子(1)对应连通的调谐输入端口(7)，与所述调谐输出端子(4)对应连通的调谐输出端口(9)，与第一加电端子(3)对应连通的第一加电端口(8)，与第二加电端子(5)对应连通的第二加电端口(10)；所述馈电电路连接第一加电端子(3)和第二加电端子(5)；所述VCO谐振电路包括第一薄膜电路(B1)、放大器芯片(U1)、第二薄膜电路(B2)；所述第一薄膜电路(B1)的输入端连接调谐输入端口(7)、供电端连接第一加电端口(8)、输出端连接放大器芯片(U1)的输入端；所述第二薄膜电路(B2)的输入端连接放大器芯片(U2)的输出端、供电端连接第二加电端口(10)，其输出端连接所述调谐输出端口(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都嘉晨科技有限公司，未经成都嘉晨科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720918777.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于压块式位移传感器的光伏组件阵列安全监测系统
- 下一篇：可调集成压控振荡器
