[实用新型]一种二极管切筋整形机构有效
申请号: | 201720927206.8 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN206931560U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 章发国;李述洲;王兴龙;谢茂 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/677 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙)50211 | 代理人: | 谭小容 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管切筋整形机构,包括切筋整形模具、切筋驱动电机和切筋传动机构,所述切筋整形模具包括上整形刀、上切筋刀、上压料杆、下切筋刀座、下切筋刀、下浮动块、下浮动块弹簧,上切筋刀位于对应侧的下切筋刀的外侧,从而将N个二极管单元多余的引脚切断,剩余引脚由上整形刀和上切筋刀进行第一个折弯点的折弯,之后上整形刀和上切筋刀一起向上运动,上压料杆由配备的驱动部分带动向下运动并结合下浮动块对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯,最后上压料杆向上运动,下浮动块由下浮动块弹簧顶出并结合上压料杆、上整形刀共同对N个二极管单元进行挤压整形。节约了人力成本,减少了能耗,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 整形 机构 | ||
【主权项】:
一种二极管切筋整形机构,其特征在于:包括切筋整形模具(10)、切筋驱动电机(11)和切筋传动机构(12),所述切筋整形模具(10)包括上整形刀(10a)、上切筋刀(10b)、上压料杆(10c)、下切筋刀座(10d)、下切筋刀(10e)、下浮动块(10f)、下浮动块弹簧(10g),所述上整形刀(10a)底部为整形部,两个所述上切筋刀(10b)左右对称地安装在上整形刀(10a)整形部的两侧,所述上压料杆(10c)由前方或后方伸入上整形刀(10a)整形部中间的缺槽内,且上压料杆(10c)由单独的驱动部分(D)驱动上下运动,两个所述下切筋刀(10e)左右对称地安装在下切筋刀座(10d)顶部,所述下浮动块(10f)位于两个下切筋刀(10e)之间并通过下浮动块弹簧(10g)支撑,所述切筋驱动电机(11)通过切筋传动机构(12)带动上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)一起向下运动,所述上切筋刀(10b)位于对应侧的下切筋刀(10e)的外侧,从而将N个二极管单元多余的引脚切断,同时N个二极管单元的剩余引脚由上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)进行第一个折弯点的折弯,之后切筋驱动电机(11)通过切筋传动机构(12)带动上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)一起向上运动,上压料杆(10c)由配备的驱动部分(D)带动向下运动并结合下浮动块(10f)对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯,最后上压料杆(10c)由配备的驱动部分(D)带动向上运动,所述下浮动块(10f)由下浮动块弹簧(10g)顶出并结合上压料杆(10c)、上整形刀(10a)共同对N个二极管单元进行挤压整形,将产品尺寸控制在规定范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造