[实用新型]一种TMC型高频片式混合电容器

摘要

本实用新型提供了一种TMC型高频片式混合电容器，包括内部芯片一、内部芯片二、金属片和树脂包封层；所述内部芯片一、内部芯片二并联堆叠设置，形成内部整体芯片；所述内部芯片一、内部芯片二分别与金属片焊接固定，使内部芯片一、内部芯片二、金属片构成一个整体；所述树脂包封层对内部芯片一、内部芯片二、金属片进行模压包封，形成外壳结构。本实用新型通过对陶瓷电容器芯片和钽电容器芯片进行组合设计，可实现相同安装面积下的电容量提升，同时具有超低等效串联电阻和等效串联电感值并能承受大纹波电流，兼具抗热应力和抗机械应力优异等特点，并且具有容量温度特性相对稳定，频带宽、频率特性好等优异的综合性能。

主权项

一种TMC型高频片式混合电容器，包括内部芯片一(1)、内部芯片二(2)、金属片(3)和树脂包封层(4)，其特征在于：所述内部芯片一(1)、内部芯片二(2)并联堆叠设置，形成内部整体芯片；所述内部芯片一(1)、内部芯片二(2)分别与金属片(3)焊接固定，使内部芯片一(1)、内部芯片二(2)、金属片(3)构成一个整体；所述树脂包封层(4)对内部芯片一(1)、内部芯片二(2)、金属片(3)进行模压包封，形成外壳结构。