[实用新型]人脸识别芯片的封装结构

摘要

本实用新型提供一种人脸识别芯片的封装结构，包括重新布线层，其第一面具有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，装设于重新布线层的第二面上，实现导线与重新布线层的电性连接；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上；导线，连接于人脸识别芯片的焊盘及重新布线层；封装材料，包围于所述人脸识别芯片、导线以及所述玻璃盖板四周，且露出所述玻璃盖板。本实用新型采用封装材料包围式的封装人脸识别芯片，具有较强的机械性能；结构较简单，可有效降低封装的成本；本实用新型的人脸识别芯片创新的采用扇出型封装结构，封装密度高，可有效降低封装体积。

主权项

一种人脸识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层的第一面制作有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，装设于所述重新布线层的第二面上，其中，所述人脸识别芯片的背面朝向于所述重新布线层；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上，形成封装腔，其中，所述人脸识别芯片的焊盘位于所述封装腔之外；导线，连接于所述人脸识别芯片的焊盘及所述重新布线层，以实现所述人脸识别芯片与所述重新布线层的电性连接；封装材料，包围于所述人脸识别芯片、所述导线以及所述玻璃盖板四周，且所述玻璃盖板露出于所述封装材料。