[实用新型]一种用于加工Wafer的排胶机有效
| 申请号： | 201720931882.2 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN206976301U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 胡金华 | 申请（专利权）人： | 深圳市优为科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 黄耀钧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于加工Wafer的排胶机，包括第一机架和依次设于机架上的推送装置、第一轨道、载物台、第二轨道和将第一轨道上的产品转送至第二轨道上的周转装置，所述第二轨道与设于第二机架上的振动盘对接，所述振动盘内盛有胶料，所述胶料填充至第二轨道上的产品上，以上排胶机以自动添胶方式代替手工添胶，提升作业加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 wafer 排胶机 | ||
【主权项】：
一种用于加工Wafer的排胶机，其特征在于，包括第一机架和依次设于机架上的推送装置、第一轨道、载物台、第二轨道和将第一轨道上的产品转送至第二轨道上的周转装置，所述第二轨道与设于第二机架上的振动盘对接，所述振动盘内盛有胶料，所述胶料填充至第二轨道上的产品上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
