[实用新型]一种高频高速电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种高频高速电路板结构，包括电路板基材、连接导线和电子组件，所述电路板基材的外表面固定安装有保护层，所述保护层的外表面固定安装有防水膜，所述保护层的上表面设有安装孔，所述电子组件的内部固定安装有电线盒，所述电子组件的外表面固定安装有粘合层，所述电容器通过连接导线和二极管固定连接，所述电容器的下方设有小型电阻，且小型电阻和电路板基材固定连接。本实用新型所述的一种高频高速电路板结构，设有防水膜、电容器和粘合层，能够防止水进入电路板中，损坏电路板，并能调节不同的通电频率，而且安装拆卸方便，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。

主权项

一种高频高速电路板结构，包括电路板基材（1）、连接导线（8）和电子组件（12），其特征在于：所述电路板基材（1）的外表面固定安装有保护层（4），所述保护层（4）的外表面固定安装有防水膜（3），所述保护层（4）的上表面设有安装孔（5），所述电子组件（12）的内部固定安装有电线盒（17），所述电子组件（12）的外表面固定安装有粘合层（16），所述电子组件（12）的一侧设有接地线（13），所述电线盒（17）的上端固定安装有缆线接头（11），所述电线盒（17）的下方设有短金指（14）和长金指（15），所述电路板基材（1）的上表面固定安装有电容器（7），所述电容器（7）通过连接导线（8）和三极管（9）固定连接，所述电容器（7）通过连接导线（8）和二极管（10）固定连接，所述电容器（7）的下方设有小型电阻（2），且小型电阻（2）和电路板基材（1）固定连接，所述电容器（7）的一侧设有金属接点（6）。