[实用新型]扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201720956807.1 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN207068836U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括重新布线层；半导体芯片，位于所述重新布线层的第一表面；粘片膜，位于所述半导体芯片的背面；塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面；焊料凸块，位于所述重新布线层的第二表面。本实用新型的扇出型封装结构通过在半导体芯片的背面设置粘片膜，在制备过程中通过粘片膜将半导体芯片正面朝上正装于衬底的上表面，使得半导体芯片与衬底的粘合力大大增加，可以使得半导体芯片牢固地贴合于衬底的上表面，可以确保在后续的塑封等制备过程中半导体芯片不会发生晃动，半导体芯片与重新布线层的接触良好，从而确保扇出型封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扇出型封装结构，其特征在于，所述扇出型封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一表面及第二表面；半导体芯片，位于所述重新布线层的第一表面，且所述半导体芯片的正面与所述重新布线层电连接；粘片膜，位于所述半导体芯片的背面；塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，所述塑封材料层填满所述半导体芯片及所述粘片膜之间的间隙，并将所述半导体芯片及所述粘片膜塑封；焊料凸块，位于所述重新布线层的第二表面，且与所述重新布线层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720956807.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高强度抗弯曲的封装基板
- 下一篇：共用电极半导体封装结构
