[实用新型]一种智能数字芯片检测装置有效

专利信息
申请号: 201720957249.0 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN206960610U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 江静岚;陆应华;杨展鹏;冯丽丹;钟建敏 申请(专利权)人: 江静岚
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 刘雪萍
地址: 545027 广西壮族自治区柳*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型涉及一种智能数字芯片检测装置,它包括检测平台,检测平台上设置有芯片检测单元,芯片检测单元上安装有芯片固定板,芯片固定板的两侧设置有升降丝杠,升降丝杠配合有升降丝母,升降丝母固定连接有检测板,检测板的底部设置有检测排针,升降丝杠连接有驱动电机;芯片检测单元外设置有散热壳体,散热壳体内设置有中间夹层,中间夹层内填充有冷却液,散热壳体上设置有半导体制冷芯片,半导体制冷芯片的制冷端位于中间夹层内,并浸入冷却液中,半导体制冷芯片的制热端位于散热壳体的外部;半导体制冷芯片通过电磁继电器连接到供电电源,电磁继电器连接到微控制器的输出端,微控制器的输入端连接有温度传感器。
搜索关键词: 一种 智能 数字 芯片 检测 装置
【主权项】:
一种智能数字芯片检测装置,它包括检测平台(1),其特征在于,检测平台(1)上设置有芯片检测单元(2),芯片检测单元(2)上安装有芯片固定板(3),芯片固定板(3)的两侧设置有升降丝杠(4),升降丝杠(4)配合有升降丝母(5),升降丝母(5)固定连接有检测板(6),检测板(6)的底部设置有检测排针(7),升降丝杠(4)连接有驱动电机(8);所述的芯片检测单元(2)外设置有散热壳体(9),散热壳体(9)内设置有中间夹层,中间夹层内填充有冷却液,散热壳体(9)上设置有半导体制冷芯片(10),半导体制冷芯片(10)的制冷端位于中间夹层内,并浸入冷却液中,半导体制冷芯片(10)的制热端位于散热壳体的外部;所述半导体制冷芯片(10)通过电磁继电器(11)连接到供电电源(16),电磁继电器(11)连接到微控制器(12)的输出端,微控制器(12)的输入端连接有温度传感器(13),温度传感器(13)设置于芯片检测单元(2)上。
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