[实用新型]微型贴片快恢复整流桥

摘要

本实用新型涉及微型贴片快恢复整流桥，包括塑封体以及由塑封体包裹住的第一料片、第二料片、第三料片、第四料片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片，第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片均呈工字形，第一料片包括第一连接片以及第二连接片，第二料片包括第三连接片以及第四连接片，第三料片包括第五连接片以及第六连接片，第四料片包括第七连接片以及第八连接片，第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片、第六连接片、第七连接片以及第八连接片均呈正方形，本实用新型结构简单合理，占用空间小，成本小，易于制作以及装配。

主权项

微型贴片快恢复整流桥，其特征在于：包括塑封体以及由塑封体包裹住的第一料片、第二料片、第三料片、第四料片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片，所述第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片均呈工字形，所述第一料片包括第一连接片以及与第一连接片连接的第二连接片，所述第二料片包括第三连接片以及与第三连接片连接的第四连接片，所述第三料片包括第五连接片以及与第五连接片连接的第六连接片，所述第四料片包括第七连接片以及与第七连接片连接的第八连接片，所述第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片、第六连接片、第七连接片以及第八连接片均呈正方形，所述第一连接片、第二连接片、第六连接片以及第八连接片上设有圆形的凸台，所述第一连接片上设有与第一连接片一体成型并伸出塑封体的负极引脚，所述第三连接片上设有与第三连接片一体成型并伸出塑封体的正极引脚，所述正极引脚与负极引脚从塑封体的同侧伸出，所述第五连接片上设有与第五连接片一体成型并伸出塑封体的第一交流引脚，所述第八连接片上设有与第八连接片一体成型并伸出塑封体的第二交流引脚，所述第一整流芯片的正极与第一连接片的凸台焊接，负极与第五连接片焊接，所述第二整流芯片的正极与第二连接片的凸台焊接，负极与第七连接片焊接，所述第三整流芯片的正极与第六连接片的凸台焊接，负极与第三连接片焊接，所述第四整流芯片的正极与第八连接片的凸台焊接，负极与第四连接片焊接,所述塑封体的宽度≤3.5mm，厚度≤1.5mm。