[实用新型]一种功率半导体芯片的微动电极有效
| 申请号： | 201720959326.6 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN206961820U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王民安;汪杏娟;郑春鸣;叶民强;汪继军;王日新 | 申请（专利权）人： | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人： | 叶绿林,杨大庆 |
| 地址： | 245000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体芯片的微动电极，包括与芯片焊接固定的下固定导电片，所述下固定导电片的上方还设置有电流输出端面，所述下固定导电片与电流输出端面间设置有起连接作用的折弯结构，所述电流输出端面靠近折弯结构处设置有使电流输出端面产生弹性变形的弹簧结构，本实用新型可以很好的消除多个芯片通过引线焊接并联时受热胀冷缩产生的拉伸应力，避免芯片间的相互拉伤，从而提高芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 芯片 微动 电极 | ||
【主权项】：
一种功率半导体芯片的微动电极，包括与芯片焊接固定的下固定导电片(1)，其特征在于：所述下固定导电片(1)的上方还设置有电流输出端面(2)，所述下固定导电片(1)与电流输出端面(2)间设置有起连接作用的折弯结构(3)，所述电流输出端面(2)靠近折弯结构(3)处设置有使电流输出端面产生弹性变形的弹簧结构(7)，所述电流输出端面(2)为与引线焊接的电流输出端。
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