[实用新型]屏蔽罩、背壳屏蔽装配结构及电子产品有效

专利信息
申请号: 201720959423.5 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN207166963U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 王智勇;董良坚;马艳平 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 官建红
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型属于电子产品技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩、背壳屏蔽装配结构及电子产品,屏蔽罩包括罩体,罩体的侧边设置有支撑条,支撑条由罩体的侧边向外延伸并与罩体形成角度设置,支撑条上设有至少一个用于与电子产品的背壳定位连接的定位孔,且支撑条上冲压成型有用于与电子产品的背壳抵接并位于各定位孔两侧的冲桥。本实用新型中,实现了形状规则的屏蔽罩亦可方便地抵接并且定位在表面不平整的背壳上,提升安装效率,且由于罩体未做复杂的结构改变,使相应的生产模具同样设计简单,加工方便,因此,本实用新型的优化设计具有极佳的市场应用前景。
搜索关键词: 屏蔽 装配 结构 电子产品
【主权项】:
一种屏蔽罩,包括罩体,其特征在于:所述罩体的侧边设置有支撑条,所述支撑条由所述罩体的侧边向外延伸并与所述罩体形成角度设置,所述支撑条上设有至少一个用于与电子产品的背壳定位连接的定位孔,且所述支撑条上冲压成型有用于与电子产品的背壳抵接并位于各所述定位孔两侧的冲桥。
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