[实用新型]封装料带及注塑模具有效
| 申请号： | 201720967098.7 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN207388189U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;顾小军 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27;B29C45/34;B29C45/14;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是涉及封装料带及注塑模具。根据本实用新型一实施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌条。该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该上模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔内并与该若干注胶口中每一者连通。本实用新型可改善MIS类的注塑料带注塑时的树脂流动性，亦可用于其他超薄封装产品的模具设计，且尺寸可根据待注塑的封装料带的边框尺寸灵活调整。 | ||
| 搜索关键词： | 装料 注塑 模具 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装件的注塑模具的上模，其包含上模嵌条，其特征在于所述上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于所述上模嵌条的第一侧，所述若干注胶口中的每一者经配置以供所述注塑材料流入所述上模腔；以及至少一第一沟槽，所述至少一第一沟槽至少部分地位于所述上模腔并与所述若干注胶口中每一者连通。
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