[实用新型]传输装置与应用其的挠性基材连续式化学水浴沉积整平传输机构有效
| 申请号： | 201720984554.9 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207458907U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 丁鸿泰;连伟佐;郑征仲 | 申请（专利权）人： | 睿明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C16/44;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;王宁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种传输装置与应用其的挠性基材连续式化学水浴沉积整平传输机构，传输装置包含：吸附单元，包括吸附板及吸附控制器；以及基材滚卷单元，设置于吸附单元的两侧；其中基材滚卷单元包括导轮组，导轮组具有至少两个导轮，导轮分别位于吸附单元两侧的上方，用以传输挠性基材。借此，本实用新型所提出的传输装置与应用其的挠性基材连续式化学水浴沉积整平传输机构可借由吸附单元提供吸力，使水平通过吸附单元上方的挠性基材在传输过程中能平整地被吸附于吸附单元上，进而使化学水浴的反应液可均匀地被喷洒于挠性基材上，借以提高沉积膜的均匀性并提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性基材 吸附单元 传输装置 化学水 传输机构 连续式 整平 沉积 基材滚卷单元 本实用新型 导轮组 导轮 地被 吸附 吸力 应用 传输过程 水平通过 控制器 沉积膜 均匀性 吸附板 喷洒 平整 合格率 传输 | ||
【主权项】：
一种传输装置，其特征在于，包含：吸附单元，包括吸附板及吸附控制器；以及基材滚卷单元，设置于所述吸附单元的两侧；其中所述基材滚卷单元包括导轮组，所述导轮组具有至少两个导轮，所述导轮分别位于所述吸附单元两侧的上方，用以传输挠性基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿明科技股份有限公司，未经睿明科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720984554.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅片支架
- 下一篇：一种用于硅片研磨的放片取片机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
